Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Flip-Chip-Bonder — apverstųjų lustų surinktuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonder vok. Flip Chip Bonder, m rus. установка для сборки методом перевёрнутого кристалла ИС, f pranc. dispositif pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
apverstųjų lustų surinktuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonder vok. Flip Chip Bonder, m rus. установка для сборки методом перевёрнутого кристалла ИС, f pranc. dispositif pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
dispositif pour montage par flip-chip — apverstųjų lustų surinktuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonder vok. Flip Chip Bonder, m rus. установка для сборки методом перевёрнутого кристалла ИС, f pranc. dispositif pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
flip-chip bonder — apverstųjų lustų surinktuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonder vok. Flip Chip Bonder, m rus. установка для сборки методом перевёрнутого кристалла ИС, f pranc. dispositif pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
